内存芯片制造商2027年将迎来盈利杠杆提升

DS Investment & Securities 分析师 Lee Soo-rim 预测，随着 AI 基础设施投资增长与内存价格上涨同步发生，内存芯片制造商将在 2027 年获得更大的盈利杠杆效应。该分析师在报告中援引 TrendForce 数据称，全球云服务提供商（CSP）的资本支出预计将在 2026 年增长 98%，并在 2027 年进一步增长 50%。在这轮资本支出扩张中，分配给 DRAM 和 NAND 的份额预计将从 2026 年的 47% 上升至 2027 年的 68%，这主要受到内存价格上涨以及 AI 服务器内存位需求增长的推动。该预测反映出，随着 CSP 扩大 AI 基础设施部署，内存行业的供应限制仍在持续。

CSP 资本支出预计将在 2026 年增长 98%

根据 DS Investment & Securities 报告援引的 TrendForce 数据，全球 CSP 资本支出预计将在 2026 年较上一年增长 98%，随后在 2027 年进一步增长 50%。DRAM 和 NAND 在 CSP 总资本支出中的份额预计将从 2026 年的 47% 扩大至 2027 年的 68%。Lee Soo-rim 将这一变化归因于内存价格上涨与 AI 服务器内存位需求增长同步发生。

英伟达测试将 HBM 配置从 12-Hi 调整为 8-Hi

据该分析师称，随着内存价格和供应限制接近临界水平，CSP 正在尝试优化内存架构。Lee Soo-rim 表示，在供应有限且内存价格高企的情况下，CSP 无法无限扩大资本支出，正努力在降低单系统内存容量和成本的同时维持目标 AI 服务器出货量。该分析师指出，英伟达近期在 VR300 和 Rubin Ultra 中测试将 HBM 配置从 12-Hi 调整为 8-Hi，正是这一趋势的延伸。

8-Hi 架构下 HBM 堆栈需求增加

Lee Soo-rim 指出了 HBM 配置从 12-Hi 转向 8-Hi 过程中的一项技术限制。该分析师表示，缓解一个瓶颈会在其他地方产生新的瓶颈。在维持相同 HBM 产能的情况下从 12-Hi 转向 8-Hi 时，所需 DRAM 裸片总数量保持不变，但所需 HBM 堆栈数量会增加。

分析师预计 2027 年内存盈利预期需要上调

Lee Soo-rim 表示，鉴于内存供需环境，内存厂商的 2027 年盈利预期仍需进一步上调，股价预计将在盈利预期上调后重新进入上涨阶段。该分析师预测，尽管先进制程转型和下半年新晶圆厂产能爬坡将推动位增长，2027 年价格和出货量仍将同步增长，且全年价格将保持坚挺。Lee Soo-rim 还表示，随着时间进入 9 月和 10 月，始于 2026 年第二季度的 2027 年 HBM4 合同将变得更加具体，市场对 CSP 次年 AI 投资和服务器采购计划的了解也将更加清晰，从而促使市场正式调整对 2027 年盈利的预期。

常见问题

DS Investment & Securities 对内存芯片制造商 2027 年的表现有何预测？

DS Investment & Securities 分析师 Lee Soo-rim 预测，随着 AI 基础设施投资增长与内存价格上涨同步发生，内存芯片制造商将在 2027 年获得更大的盈利杠杆效应。该分析师预计，全球 CSP 资本支出将在 2026 年增长 98%，并在 2027 年进一步增长 50%，其中 DRAM 和 NAND 在资本支出中的份额将从 2026 年的 47% 上升至 2027 年的 68%。

英伟达为何测试将 HBM 配置从 12-Hi 调整为 8-Hi？

Lee Soo-rim 表示，随着内存价格和供应限制接近临界水平，CSP 正在尝试优化内存架构。英伟达在 VR300 和 Rubin Ultra 中测试将 HBM 配置从 12-Hi 调整为 8-Hi，是为了在供应有限且内存价格高企的情况下，通过降低单系统内存容量和成本来维持目标 AI 服务器出货量。