台积电计划于2028年量产1.4nm芯片，领先于英特尔和三星-资讯-区块侠

4月20日，台积电 (TSMC)宣布计划于2028年启动1.4纳米芯片的大规模量产，原因是对AI和高性能计算芯片的需求不断上升。

台积电计划在2026年第四季度实现2纳米芯片的大规模量产，订单已覆盖至2028年。该公司还计划在2029年对1纳米或更小制程的芯片进行试生产。A14工艺预计在相同性能水平下比2纳米芯片最高可节省30%的功耗，而苹果可能成为其潜在客户之一。

台积电的激进路线图超越了竞争对手。英特尔表示，如果无法获得主要的外部客户，它可能会放弃14A工艺；而三星则在提升其2纳米工艺良率的同时，将1.4nm的大规模量产目标推迟至2029年。两家竞争对手都面临高NA EUV（极紫外）光刻设备成本带来的压力，其成本每台超过 $380 百万/单位。

台积电的强劲财务状况支撑了这项扩张。2025年第二季度营收同比增长44%，毛利率为59%，使得2025年的资本开支可达 $38 billion至 $42 billion。台湾法律要求最先进的制芯技术必须留在岛内，这也进一步增强了台积电的竞争优势。

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