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LG电子发布面向AI数据中心的1.4MW直连芯片散热单元

duoduo2026-04-21 13:12:41techinasia

4月21日，LG电子在华盛顿举办的2026年数据中心世界（Data Center World 2026）上，展示了用于AI数据中心基础设施的新型散热与能源产品，包括一款具备1.4兆瓦散热能力的直连芯片冷却液分配单元。

该公司演示了用于提升能效的变频泵和虚拟传感器，以及与Green Revolution Cooling和SK Enmove合作开发的浸没式散热技术。LG还展示了风冷系统、监测平台以及与PADO共同打造的能源优化工具。涉及LG Energy Solution与LS公司的直流电网项目旨在将能源损耗从约25%降低到约15%。

LG向数据中心基础设施领域的扩展，是其更广泛战略的一部分：成为AI基础设施提供商，据报道该战略得到约$70 十亿美元的投资计划支持。公司已与微软签署了AI数据中心的交钥匙供货合同，并与Flex签署了谅解备忘录，以推进模块化散热解决方案；目标是将部署时间从最长两年缩短至六个月。

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