ASMPT凭借AI需求强劲表现，第二季度营收指向5400M–6000M

4月22日，总部位于新加坡的半导体封装和测试设备制造商ASMPT将第二季度营收指引上调至$540 million–$600 million，超出彭博社此前531.1百万美元的市场一致预期，原因是与AI相关的半导体需求强劲。

第一季度营收达到507.9百万美元，超出预期；持续经营业务的利润为326.4百万港元($41.6 million)，在处置其NEXX分部之后实现。第一季度订单达到$727 million，为公司四年来最高水平，并预计第二季度订单将维持在较高水平。

增长由特定产品线推动：用于先进逻辑芯片以及下一代高带宽存储（High Bandwidth Memory）(HBM4)模组的热压缩键合(TCB)工具面临强劲需求；用于光学数据传输的光子器件产品实现了同比五倍增长，源于来自批量订单的1.6太比特每秒收发器解决方案，用于数据中心网络。传统的线键合与芯片键合工具也因中国的AI基础设施扩张而获得进展，而表面贴装技术(SMT)分部在强劲的AI服务器需求带动下实现了创纪录的订单。

ASMPT表示，其尚未受到伊朗冲突的重大影响，但不确定性仍在。公司正在评估其SMT解决方案分部的战略选项，包括出售、合资企业、分拆，或继续进行内部开发，以便将资源集中在其增长更快的半导体解决方案分部上。