OpenAI 与联发科和高通合作开发 AI 手机处理器，富士康连接器将于 2028 年开始量产

4 月 27 日，据天风国际证券分析师 明-志·郭（Ming-Chi Kuo）的供应链分析，OpenAI 正与联发科和高通合作，开发手机处理器。富士康连接器 (立讯精密) 将担任独家系统设计与制造合作伙伴，预计将于 2028 年开始大规模量产。预计将在 2026 年底或 2027 年第一季度敲定规格与供应商。

郭解释称，OpenAI 进入手机市场的核心理由在于，同时掌控操作系统与硬件对于提供全面的 AI 代理服务至关重要。智能手机是唯一能够实现对用户完整上下文信息进行实时访问的设备，而这对 AI 代理的推理至关重要。用户将不再通过多个应用来完成任务与满足需求，而是通过手机来完成——这是一种对智能手机定义方式的根本转变。

在商业层面，OpenAI 可能会将订阅服务与硬件捆绑，并与开发者合作构建 AI 代理应用生态。处理器设计将把重点放在电源效率、内存层级管理以及对较小模型的本地执行上，而复杂任务则交由基于云的 AI 处理。郭以联发科为 Google 开发的 TPU “Zebrafish（斑马鱼）”芯片为例作为参照，并指出，一颗 Zebrafish 芯片带来的收入大约相当于 30 到 40 颗 AI 代理手机处理器。随着全球高端智能手机出货量每年达到约 3 亿到 4 亿台，设备更换周期可能会成为联发科和高通的新的增长驱动因素。对立讯精密而言，这个项目提供了在下一代智能手机制造中抢占先发优势的机会，而在该领域它一直未能超越富士康在苹果供应链中的地位。

该举措体现出 AI 能力融入消费硬件方式的重大转变，并将对更广泛的智能手机行业以及新兴的 AI 代理生态产生影响。