博通、Meta 基金 title25M AI 芯片中心，位于加州大学洛杉矶分校（UCLA）

博通、Meta、应用材料（Applied Materials）、GlobalFoundries 和 Synopsys 正在为加利福尼亚州 UCLA 塞缪尔·i 工程学院（UCLA Samueli School of Engineering）的“半导体枢纽”提供 1.25 亿美元资金支持，周期为五年。该项目将支持 AI 芯片研究和劳动力培训，届时教师和学生将与这些公司合作开展芯片设计软件与制造项目。博士生将参与与合作方为期一年的实习，该枢纽旨在随着芯片复杂度提升、且行业在 AI 将如何重塑半导体研发方面的不确定性中前行，帮助更快地将研究成果推向市场。

项目结构

UCLA 的教师与学生将直接与五家合作伙伴公司合作开展芯片设计软件和制造项目。该项目还包括为博士生提供为期一年的实习，实习地点设在合作组织，包括 GlobalFoundries（一家合同芯片制造商）以及 Applied Materials（一家半导体设备供应商）。这些实习让学生在开展学术研究的同时，获得面向生产挑战的实际经验。

更广泛的背景：美国芯片制造能力回升

UCLA 该枢纽位于一项更大规模的行动之中，旨在重建美国的半导体制造产能。据 UCLA 称，美国半导体产能从 1990 年的全球产能占比 37% 下滑至目前的 12%。

该举措与美国国家半导体技术中心（National Semiconductor Technology Center，NSTC）相一致，这是一个 CHIPS 法案的研发项目。NSTC 计划建设的设计与协作设施预计将设在加利福尼亚州 Sunnyvale，且该州预计将获得超过 10 亿美元的研发资助。

该地区还包括加州 DREAMS 枢纽，这是一个近 2700 万美元的计划，由 USC 主导，并由 UCLA 作为合作伙伴。该枢纽聚焦于 5G 和 6G 的国防相关微电子，即无线网络的下一代。

这些枢纽与 CHIPS 与科学法案的研发目标相呼应，包括计划中的 NSTC 作为公私合作的联合体。

为什么“枢纽模式”能应对行业挑战

芯片技术持续变得更为复杂，而将新想法转化为产品所需的成本与风险，往往往往超出单一公司能够独立承受的范围。该枢纽瞄准研究人员所说的“死亡之谷”——实验室原型在未针对可制造性进行设计的情况下失败的阶段。

共享的枢纽环境使研究人员能够测试高风险想法，包括对当前以图形处理器（GPU）为基础的 AI 硬件的替代方案。许多芯片公司会因失败率高而避免单独为此类替代方案提供资金支持。通过在多个合作伙伴之间分摊风险，并借助学术资源，枢纽模式为探索创造了空间，而个别公司可能即使想做也不会独自推进。