英特尔在 VLSI 峰会开始 18A-P 芯片工艺节点的量产

英特尔周二在夏威夷火奴鲁鲁举行的 VLSI Symposium 上宣布，其最先进的芯片制程节点 18A-P 的量产。该公告使公司更接近于确保主要代工客户，包括可能达成为苹果设备制造芯片的交易。英特尔代工业务负责人 Naga Chandrasekaran 称，该研发是公司致力于领先制程工艺创新的信号，因为英特尔正努力在经历多年的制造挑战后，转型为面向非英特尔产品的具竞争力的芯片制造商。

英特尔 18A-P 带来性能和功耗提升

英特尔表示，18A-P 可在性能上比 18A 提高 9%，或功耗比 18A 低 18%。公司自去年 12 月起就已在亚利桑那州（Arizona）的芯片工厂对 18A 进行规模量产。公司称，该芯片至少具备 20% 的更高耐热性，并且与现有的 18A 建设方案完全兼容。

18A-P 去年首次宣布，如今已进入所谓的“风险量产（risk production）”，即早期生产阶段，已有数据表明其在最终认证后将满足客户要求。英特尔在 1 月将 18A 引入 PC 芯片，但公司尚未获得主要的外部客户。

“良率是这里的首要标准，”Counterpoint Research 的芯片分析师 Neil Shah 表示。“如果他们能在首月实现超过 90% 的良率水平，我认为他们还能吸引到更多客户。”

英特尔股价因政府持股与英伟达投资大涨

华尔街一直在预期这项业务将出现强劲的反弹，今年英特尔股价涨幅超过 200%，此前其在 2025 年的股价已上涨 84%。推动这次上涨的主要催化剂之一发生在 8 月：美国政府在公司中取得 10% 的持股，随后在 9 月，英伟达进行了 50 亿美元的投资。

当月股价因报道称英特尔已达成一项初步协议，为苹果制造芯片而几乎上涨了 14%。芯片分析师 Ben Bajarin 告诉 CNBC，苹果可能会选择等待在 18A-P 上进行芯片制造。

英特尔 CEO 预计 2026 年下半年将获得代工客户承诺

英特尔 CEO Lip-Bu Tan 在 5 月对 CNBC 表示，他预计在 2026 年下半年将获得多家代工客户的承诺。Chandrasekaran 在一份声明中表示：“尽管我们前方还有更多工作要做，我们也很感谢有机会分享我们正在取得的进展。”

Arm 架构给英特尔带来制造挑战

Shah 表示，一个重要障碍是：英特尔主要在传统的 x86 指令集上制造芯片，而来自苹果、谷歌、亚马逊等公司的定制芯片则基于竞争对手的 Arm 架构。“制造 Arm 芯片，这是他们尚未做过的事情，”Shah 说。该市场领先者台积电“已经掌握了这一点”，他补充道。

台积电正在把自己的 1650 亿美元芯片制造园区扩建，距离英特尔亚利桑那工厂只有 50 英里。

英特尔先进封装技术瞄准台积电瓶颈

英特尔或许更有可能先为其领先的先进封装技术争取到主要客户，这是芯片制造流程中一个鲜为人知的步骤：涉及将单个芯片裸片连接到更大的系统中，且采用越来越复杂的方法。英特尔的 EMIB 封装——嵌入式多芯粒互连桥——与台积电的领先 CoWoS 封装技术相竞争。

“台积电在封装环节有很多瓶颈，”Shah 说。“这正是一个巨大的机会，对英特尔来说是非常低门槛的机会。”

常见问题解答

英特尔周二在 VLSI Symposium 上宣布了什么？ 英特尔周二在夏威夷火奴鲁鲁举行的 VLSI Symposium 上宣布，其最先进的芯片制程节点 18A-P 的量产。该芯片现在处于风险量产阶段，即早期生产阶段，已有数据表明其在最终认证后将满足客户要求。

英特尔的 18A-P 芯片与 18A 芯片相比如何？ 英特尔表示，18A-P 可在性能上比 18A 提高 9%，或功耗比 18A 低 18%。该芯片至少具备 20% 的更高耐热性，并且与现有的 18A 建设方案完全兼容。

英特尔何时预计将获得代工客户？ 英特尔 CEO Lip-Bu Tan 在 5 月对 CNBC 表示，他预计在 2026 年下半年将获得多家代工客户的承诺。