英特尔出货基于玻璃基板的 Xeon 6+ CPU，而台积电在 2026 年完成 CoPoS 试产产线-资讯-区块侠

据行业消息人士称，英特尔已在 2026 年进入其 Xeon 6+ Clearwater Forest 处理器的量产与出货阶段，这些处理器采用玻璃基板中介层（glass substrate interposers）。这使其成为最早将先进玻璃基板封装商业化的先行者。与此同时，台积电在 2026 年 6 月完成了其 CoPoS 玻璃基板试验线的建设，此前其设备于 2026 年 2 月交付；该公司计划在 2028 年至 2029 年间大幅扩产，以替代其沿用的 CoWoS 技术。三星也在推进相关工作，计划在 2026 年年底前建立一条试点量产线，并从 2027 年起通过与住友化学的合作启动规模化生产，重点面向 HBM4 存储器封装应用。
Bitcoin 上诞生首个可互动的递归铭文 NFT：Recursive Playground

据OrdinalsWorld分享，近期Bitcoin上诞生了首个可互动的递归铭文NFT：RecursivePlayground，可以用鼠标与之互动让其发生变化，类似于在玩小游戏，这未来可能会催生出基于重力、流体力学、时间、随机进化等逻辑的互动...

DeepSeek 未能与阿里巴巴达成融资条款；腾讯提议最高持股 20%

据Odaily报道，DeepSeek和阿里巴巴在近期谈判中未能就融资条款达成一致。消息人士称，阿里巴巴生态系统与DeepSeek的运营之间兼容性较低；同时，DeepSeek希望在可用的多种融资选择之下尽量减少合同约束。彭博社报道称...

流动性质押协议 Volo 成为 Sui 链上第五大 TVL 的 DeFi 协议

据SuiVision数据，Sui链上流动性质押协议VoloTVL在近7天增长超15%至约4,500万美元，成为Sui链上第五大TVL的DeFi协议。Volo表示，该协议已拥有超过2.5万名的vSUI质押者。...

去中心化金融平台 Spark 开启引入“程序化回购”机制治理投票

去中心化金融平台Spark发文表示开启治理投票，拟引入“程序化回购”机制。表示自6月TGE以来，协议已向SubDAO国库存入逾1000万美元净收入，按该提案，每月将SubDAOProxy资产超出“目标值”的10%用于二级市场回购SPK，...

SC Ventures 拟设立 2.5 亿美元基金，专注金融服务领域数字资产

据彭博社，StandardChartered创投部门SCVentures计划设立一只规模为2.5亿美元的基金，专注于金融服务领域的数字资产投资，预计将于2026年启动，并获得部分中东投资者的支持。该机构还拟设立一只1亿美元的非洲投资基...