到 2027 年，以太空级芯片（ASIC）将在 AI 出货量上超越 GPU，Broadcom 被视为最大赢家：JPMorgan
据摩根大通称，定制设计的 ASIC 芯片将于 2027 年在全球 AI 芯片出货量上超过 GPU，这标志着半导体市场的转变，因为包括 Google、Amazon 和 Microsoft 在内的云巨头正加速投资自研芯片。该行估计，ASIC 将在明年占据 53% 的 AI 芯片出货量，高于 2026 年的 42%，而 ASIC 出货量预计将以每年 109% 的速度增长，而 GPU 约为 39%。
由于其参与了 Google 的 TPU、Meta 的 MTIA 以及 OpenAI 的定制芯片项目，Broadcom 预计将成为最大的受益者。摩根大通预计，该芯片制造商的 AI ASIC 和网络收入将从 2026 年约 600 亿美元增长至 2027 年超过 1,500 亿美元，并指出功耗效率是行业向专用芯片转变的主要驱动因素。
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