高通与Meta签署多代数据中心CPU协议,计划于2028年下半年生产。

shichendahai2026-06-25 08:56:01techinasia
据高通称,6 月 25 日该公司与 Meta 签署了一项多代协议,将为其供应数据中心 CPU。高通专为 AI 工作负载设计、注重能效的 Dragonfly C1000 芯片,计划于 2028 年下半年投入生产。该协议将两家公司的合作关系延伸至数据中心基础设施领域,与 Meta 在 2026 年扩大的 1450 亿美元资本支出计划保持一致,其中部分资金将用于增加数据中心容量。
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