IBM 发布用于 AI 数据中心的芯片架构，拥有 1000 亿个晶体管

IBM 宣布了一种新的芯片架构，在指甲盖大小的芯片上集成了近 1000 亿个晶体管，晶体管密度几乎是该公司上一代芯片技术的两倍。该公司称这一进步为"全球首个亚 1 纳米芯片技术"，专为 AI 数据中心设计，旨在显著提升计算性能和能效。该术语指的是性能等效性，而非实际物理尺寸，因为现代芯片节点编号已不再对应晶体管特征的实际物理尺寸——这与 20 世纪 70 年代和 80 年代开发的早期芯片代际不同。

IBM 在指甲盖大小的芯片上集成 1000 亿个晶体管

这种被 IBM 称为"纳米堆栈"设计的新型芯片架构，在指甲盖大小的芯片上封装了近 1000 亿个晶体管。与 IBM 上一代芯片技术相比，其晶体管密度几乎翻倍。由此带来的改进旨在提升 AI 数据中心应用的计算性能和能效。

IBM 将该技术定义为 0.7 纳米节点制造，公司称之为 7 埃节点，因为 1 纳米等于 10 埃。

亚 1 纳米术语指性能等效性

IBM 声称的"全球首个亚 1 纳米芯片技术"需要澄清，由于各种物理限制，制造晶体管和其他特征物理尺寸小于 1 纳米的可靠功能芯片并不现实。相反，IBM 表示，其新的纳米堆栈架构可以提供如果理论上能制造出物理特征小于 1 纳米的芯片所预期的计算性能提升。

现代芯片技术中使用的节点编号与芯片特征的实际物理尺寸无关。20 世纪 70 年代和 80 年代开发的早期芯片代际，其物理特征尺寸与芯片技术节点或工艺名称中的数字相匹配——例如采用 180 纳米节点制造的芯片——但几十年来情况已不再如此，对于采用 3 纳米或 2 纳米工艺制造的最新芯片代际来说当然也是如此。

IBM 研究总监称该架构为有意义的飞跃

IBM 研究员兼 IBM 研究总监 Jay Gambetta 在媒体预告简报中表示，新的芯片技术代表的不仅是渐进式进步。"这不仅是渐进的一步，而是一次有意义的飞跃，"Gambetta 说。他将新芯片技术描述为"指向一个计算变得更加强大而无需相应增加能耗的未来"。

常见问题

IBM 关于其新芯片架构宣布了什么？

IBM 宣布了一种新的芯片架构，在指甲盖大小的芯片上集成了近 1000 亿个晶体管，晶体管密度几乎是该公司上一代芯片的两倍。该公司称其为用于 AI 数据中心的"全球首个亚 1 纳米芯片技术"。

既然物理特征不可能那么小，为什么 IBM 称其为亚 1 纳米技术？

IBM 的"亚 1 纳米"声明指的是性能等效性，而非实际物理尺寸。该公司表示，其纳米堆栈架构可以提供如果理论上能制造出物理特征小于 1 纳米的芯片所预期的计算性能提升，尽管由于各种限制，制造此类芯片在物理上不切实际。

IBM 新芯片技术的实际节点命名是什么？

IBM 称其新芯片技术采用 0.7 纳米节点制造，公司将其命名为 7 埃节点，因为 1 纳米等于 10 埃。然而，该节点编号并不对应芯片特征的实际物理尺寸，这符合现代半导体行业的命名惯例。