由于 $200B 台积电因在美国扩张而面临特朗普政府下的利润率承压

TSMC 这家全球领先的芯片制造商，正面临来自其美国制造扩张的利润率压力，这源于特朗普推动“在美国制造”的半导体。特朗普在 2025 年重返权力后，TSMC 宣布对美国作出 2000 亿美元的总承诺，其中包括上周公布的一笔 1000 亿美元投资，用于先进半导体制造以及封装设施。首席财务官 Wendell Huang 在业绩电话会上表示，公司毛利率在未来数年海外晶圆厂项目爬坡的早期阶段预计将被稀释 2% 到 3%，在后期阶段则为 3% 到 4%。此次扩张发生之际，特朗普多次威胁对不在美国制造产品的公司加征关税，并且紧随与台湾达成的一项具有里程碑意义的贸易协议之后。尽管 AI 热潮推动 TSMC 过去 12 个月市值上涨超过 100%，但公司的重磅 Q2 财报却受到海外扩张成本影响。

TSMC 承诺向美国投入 2000 亿美元用于半导体制造

TSMC 已宣布对美国作出 2000 亿美元的总承诺，其中包括上周公布的 1000 亿美元投资，用于先进半导体制造以及封装设施。商务部长 Howard Lutnick 在一份声明中表示：“TSMC 在我们与台湾就贸易和投资达成历史性协议之后追加 1000 亿美元投资的宣布，将创造数万个美国就业岗位，并把先进半导体制造带回美国。”白宫发言人告诉 CNBC：“TSMC 以及其他半导体公司的数千亿美元投资，是特朗普的贸易与经济政策带来的结果——从与台湾的历史性贸易协议，到对 CHIPS 计划投资的重新谈判。”尽管包括 SK Hynix 在内的其他亚洲芯片制造商正在开发美国设施，但 TSMC 的承诺规模远远最大。

TSMC 公布：Q2 利润同比增长 77.4%，毛利率被稀释

周四，TSMC 公布其第二季度利润同比增长 77.4%，大幅超过预期，并刷新了全球最大代工芯片制造商的又一纪录。第二季度毛利率为 67.7%，较第一季度的 66.2% 小幅上升。Huang 在接受 CNBC 采访时表示，公司继续从客户那里看到“跨多年需求超级趋势”。然而，Huang 在业绩电话会上称，毛利率虽然在高于指引前有所上升，但被海外晶圆厂的稀释因素所抵消。公司预计，未来数年海外晶圆厂爬坡带来的毛利率稀释幅度在早期阶段为 2% 到 3%，在后期阶段扩大至 3% 到 4%。

美国生产成本比台湾设施高 20%到 50%

在美国建设的成本明显高于在台湾的运营。Morningstar 首席权益分析师 Phelix Lee 向 CNBC 表示：“总体而言，我们估计 TSMC 在美国生产的芯片成本比在台湾生产的芯片高 20% 到 50%，具体取决于补贴时间安排、税收抵免确认以及其他成本波动。”Lee 补充称，他预计客户将承担更大部分更高的生产成本。日本经济新闻在周二报道称，TSMC 预计将在 2027 年之前将先进与成熟芯片的价格上调最高 10%。TSMC 在接受 CNBC 采访时表示不就定价发表评论。Gartner 分析师 VP Gaurav Gupta 向 CNBC 表示：“成本增加的很大一部分将不得不由其客户来吸收，因为这些客户希望实现供应链多元化，或受到来自 U.S. government 的指令要求购买本地芯片。”D.A. Davidson 的技术研究负责人 Gil Luria 表示：“这是一个毛利率差异，TSMC 承受得起，因为其整体利润率非常高。”

常见问题

TSMC 上周就对美国的投资宣布了什么？

TSMC 在上周公布了一笔 1000 亿美元的投资，用于美国的先进半导体制造与封装设施，从而将其对该国的总承诺提高至 2000 亿美元。

TSMC 的海外晶圆厂将把毛利率稀释多少？

根据首席财务官 Wendell Huang 的说法，TSMC 预计海外晶圆厂爬坡带来的毛利率稀释幅度在早期阶段为 2% 到 3%，并在未来数年后期阶段扩大至 3% 到 4%。

与台湾相比，美国芯片生产贵多少？

Morningstar 分析师 Phelix Lee 估计，取决于补贴时间安排、税收抵免确认以及其他成本波动，TSMC 在美国生产的芯片成本比在台湾生产的芯片高 20% 到 50%。