SK海力士批准对P&T7 AI封装工厂进行7.09万亿韩元投资

据监管文件显示，SK 海力士于 22 日召开董事会会议，并批准在韩国忠清北道清州市（Cheongju）兴德区（Heungdeok-gu）Oebuk-dong 建设其 P&T7 先进封装工厂，投资额为 7.0931 万亿韩元。该决定是基于需要提前应对产量增长，并缩短洁净室启用时间，公司加快了建设投资的执行时点。P&T7 设施是一座专用的先进封装工厂，对生产高带宽存储器（HBM）以及其他 AI 半导体至关重要；随着公司扩大其后端半导体制造产能，该设施旨在满足全球人工智能存储器需求。

SK 海力士在清州 P&T7 设施投资 7.0931 万亿韩元

SK 海力士表示，7.0931 万亿韩元的投资相当于截至最近一个财年末其合并权益 120.6668 万亿韩元的 5.88%。投资期间为去年 11 月 26 日至 2032 年 12 月 31 日。董事会决议反映了需提交董事会批准的金额增加，因为产能设施的建设进度安排已被提前。

P&T7 设施正在位于韩国忠清北道清州市（Cheongju）的清州科技城工业园区（Cheongju Technopolis Industrial Complex），坐落于兴德区（Heungdeok-gu）Oebuk-dong（Oebuk-dong）内建设。该先进封装工厂将处理后端工序，包括对前端工序生产的封装芯片进行封装，并为诸如 HBM 之类的 AI 半导体进行最终性能验证。总项目成本保持不变，约为 19 万亿韩元，用于厂房建设和设备安装；园区占地约 230,000㎡（70,000 坪）。其中洁净室面积单独约为 150,000㎡（46,000 坪）。

P&T7 建设时间线从去年 11 月延续至 2032 年 12 月

SK 海力士于去年 1 月宣布，将在韩国忠清北道清州市（Cheongju）建设一座先进封装工厂，投资总额为 19 万亿韩元，并于今年 4 月破土动工。公司此前表示，通过美国存托凭证（American Depositary Receipt，ADR）发行筹集的部分资金将用于清州 P&T7 先进封装工厂的建设。

披露文件中提到的 7.0931 万亿韩元包含在此前宣布的 19 万亿韩元总投资之内，整体项目预算未发生变化。公司补充称，投资金额和完工时间表可能会根据投资进程推进情况以及商业环境变化而有所不同。

公司加快投资执行以缩短洁净室启用时间

SK 海力士一名官员解释称，公司提前了建设投资的执行时点，以便预先应对产量增长并缩短洁净室启用时间，从而导致董事会对既有投资计划再次进行批准。P&T7 设施被设计为一座专用工厂，用于对 AI 半导体生产至关重要的先进封装工艺，这使 SK 海力士能够满足日益增长的全球 AI 存储解决方案需求。

常见问题

SK 海力士在 22 日批准了什么？
SK 海力士于 22 日召开董事会会议，并批准为其在韩国忠清北道清州市（Cheongju）兴德区（Heungdeok-gu）Oebuk-dong 建设 P&T7 先进封装工厂投资 7.0931 万亿韩元。该投资相当于公司合并权益的 5.88%，并覆盖去年 11 月 26 日至 2032 年 12 月 31 日期间。

SK 海力士为何重新批准 P&T7 投资计划？
董事会重新批准了该投资计划，因为产能设施的建设进度安排被提前，导致需提交董事会批准的金额增加。公司官员表示，公司之所以提前建设投资的执行时点，是为了预先应对产量增长并缩短洁净室启用时间。