三星-博通 $200B AI 半导体合作伙伴关系将延续至 2030 年

三星电子于当地时间 24 日在旧金山举行的 AI 峰会上，与博通签署了一份战略合作谅解备忘录。此次合作的规模超过 2000 亿美元（约 280 万亿韩元），将持续至 2030 年，重点在于构建下一代人工智能核心基础设施。该合作回应全球大型科技公司对定制应用专用集成电路的日益采用，将博通在定制半导体设计方面的优势与三星的存储、晶圆代工和封装能力相结合，以提升 AI 半导体的竞争力。

签署仪式出席者包括三星电子 Foundry Business（晶圆代工业务）总裁韩振满（Han Jin-man）、博通 CEO 霍克·坦（Hock Tan）、两家公司高管以及政府官员。三星电子总裁李在明（Lee Jae-myung）和董事长李在勇（Lee Jae-yong）也出席了活动。

三星-博通合作覆盖至 2030 年的存储、晶圆代工与封装

两家公司将在未来五年内扩大全在存储、晶圆代工和先进封装方面的合作。三星电子将向博通的下一代 AI 加速器供应先进存储产品，包括高带宽存储器（HBM）。该合作将把 2 纳米及以下晶圆代工工艺和先进封装技术应用到博通的主要产品上。

三星供应 HBM4 并将 2nm 晶圆代工工艺应用于博通产品

三星电子于 2 月已采用 1c DRAM 和 4nm 基础芯片技术量产并出货 HBM4。5 月，公司向客户供应了 HBM4E 样品。三星的 HBM 将用于提升博通 AI 加速器的计算性能与功耗效率。

在晶圆代工领域，该合作将把 2 纳米及以下工艺应用到博通的主要产品，包括下一代高速数据通信半导体。两家公司计划通过衔接半导体设计、工艺优化、封装以及量产，来缩短产品研发周期。

高管强调 AI 时代的一体化半导体解决方案

三星电子 DS 部门副董事长全永贤（Jeon Young-hyun）表示：“在 AI 时代，能够紧密集成存储、逻辑与先进封装的半导体解决方案很重要。”他补充称：“我们将与博通扩大合作，以加速未来 AI 基础设施的发展，并为客户提供更大的价值。”

博通半导体解决方案集团（Semiconductor Solutions Group）总裁查理·卡瓦斯（Charlie Kawas）表示：“通过与三星电子的合作，我们将共同打造下一代解决方案，以针对多样化的市场需求进行优化。”

常见问题

在 24 日公布的三星-博通合作的价值是多少？

三星电子与博通之间的战略合作规模超过 2000 亿美元（约 280 万亿韩元），并将持续至 2030 年。该合作涵盖用于 AI 基础设施开发的存储、晶圆代工与先进封装。

博通将在其 AI 加速器中使用哪些具体的三星产品？

博通将在其下一代 AI 加速器中使用三星的高带宽存储产品，包括 HBM4 和 HBM4E。三星于 2 月量产 HBM4，并于 5 月向客户供应了 HBM4E 样品。该合作还将把三星的 2 纳米及以下晶圆代工工艺应用到博通的主要产品上。