龙溪通过定制 3D IC 加速切入细分市场，同时韩国芯片制造商仍保持谨慎态度
据 Citrini 分析师 Jukan（援引 ZDNet Korea 分析）称，三星代工部门已收到关于 3D IC 技术的询盘激增，截至 7 月 25 日，几乎每一位潜在客户都在询问该技术。不过，Jukan 指出，3D IC 本质上是定制化设计的 DRAM，并且从根本上与三星和 SK 海力士的规模化业务模式存在冲突；这两家韩国制造商很可能仍会谨慎对待全面商业化。
这种战略犹豫为利基玩家创造了切入机会。因受美国半导体限制而被禁止进入 HBM 市场的 Longxi 存储，正将 3D IC 作为差异化战略，通过瞄准定制存储而非在商品化 DRAM 领域与韩国制造商直接竞争来推进。据韩国半导体行业官员称，Longxi 已经生产了多款 3D DRAM 样片；像 Longxi 和 Winbond 这样的利基市场参与者，有望率先建立该市场。
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