联发科计划为 $5B 融资 AI 芯片,首款定制芯片将于第四季度进入量产

aibuai2026-08-01 12:01:30techinasia
据路透社报道,联发科董事会于 7 月 31 日批准了一项 50 亿美元的融资预算,以支持长期增长,并扩展至用于数据中心的 AI 芯片。首席执行官蔡力行表示,公司已研发出首款定制 AI 芯片,并将于第四季度开始量产;第二款芯片也将按计划于 2028 年实现规模化生产。此举旨在降低联发科对智能手机的依赖,因为移动芯片收入在第二季度同比下滑 20%。
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