由于AI需求超过HBM和封装供应，Omdia将半导体预测上调94.1%

市场研究公司 Omdia 预计，半导体收入将同比增长 94.1%，原因是 AI 需求超过全球供应，并推动 DRAM 和 NAND 闪存实现强劲增长。该公司表示，随着 AI 需求超过芯片生产和封装产能，高带宽内存（HBM）和先进封装领域的瓶颈至少将持续到明年。Omdia 将这些限制归因于 HBM 生产的复杂性以及供应商数量有限。目前，只有 SK Hynix、Samsung Electronics 和 Micron Technology 具备大规模制造能力。

HBM 供应受生产复杂性和供应商数量有限的制约

Omdia 分析称，AI 需求正给 HBM 供应和先进封装设施的产能带来压力。该公司表示，HBM 供应受到根本性限制，因为其生产流程远比普通 DRAM 复杂，且只有三家供应商——SK Hynix、Samsung Electronics 和 Micron Technology——具备大规模生产能力。

随着 TSMC 产线满负荷运行，先进封装瓶颈加剧

Omdia 报告称，随着包括 NVIDIA、AMD、Intel 和 Google 在内的 AI 加速器制造商需求增加，先进封装也正面临瓶颈。该公司表示，TSMC 的专用生产线正在满负荷运行，但由于专用设备交付延迟，产能无法快速扩张。

AI 需求给消费电子和工业电子领域带来成本压力

Omdia 表示，半导体收入增长正日益集中于 AI 相关应用，从而造成显著的成本压力。该公司报告称，智能手机、PC 和消费电子产品正面临不断上涨的元件成本，而汽车和工业电子市场必须与 AI 需求竞争封装和存储芯片的供应。

在存储芯片领域，Omdia 表示，DRAM 供应商正优先生产 HBM 等高利润产品，导致通用内存的价格和交付日益不稳定。在封装领域，该公司评估称，老旧和中端产品受到的直接影响较小，但需要 2.5D 或 3D 封装的产品正面临激烈竞争，以争夺与 AI GPU 和其他高优先级芯片相同的产能。

Omdia 预测产能限制将持续至 2026 年年中至 2027 年初

Omdia 预测，从 2026 年年中至 2027 年初，半导体市场将继续由强劲的 AI 需求主导。该公司表示，产能将继续受限，内存和先进封装成本也将持续上升。

常见问题

Omdia 对今年半导体收入作出了怎样的预测？

Omdia 预计半导体收入将同比增长 94.1%，原因是 AI 需求超过全球供应，并推动 DRAM 和 NAND 闪存实现强劲增长。

据 Omdia 称，HBM 供应为何受到根本性限制？

Omdia 表示，HBM 供应受到根本性限制，因为其生产流程远比普通 DRAM 复杂，且只有三家供应商——SK Hynix、Samsung Electronics 和 Micron Technology——具备大规模生产能力。

Omdia 预计半导体瓶颈将持续多久？

Omdia 表示，HBM 和先进封装领域的瓶颈至少将持续到明年，并预测从 2026 年年中至 2027 年初，产能将继续受限，内存和先进封装成本将持续上涨。