HBF 成为 HBM 的替代品；Hanmi Semiconductor 和 LTC 被 Growth Research 视为主要受益者
根据 Growth Research 于 8 月 10 日发布的分析，高带宽闪存（HBF）正成为一种新的内存层级，作为高带宽内存（HBM）的替代方案，驱动力是 AI 推理应用对内存需求激增。预计 HBF 将于 2027 年末或 2028 年实现有限商业化。
与 SK Hynix 共同开发 HBF 的 SanDisk 计划于 2026 年下半年交付首批 HBF 样品，并于 2027 年初展示集成 HBF 的 AI 推理设备。Growth Research 指出，现有 HBM 价值链中的企业可能最先受益。主导 HBM 热压键合的 Hanmi Semiconductor 将最直接受益，而作为 SK Hynix 的 HBM TSV 清洗设备供应商，LTC 也有望受益，因为 HBF 需要类似的 TSV 工艺。
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