SK董事长预测明年将出现严重内存短缺，并将目光投向美国晶圆厂。

SK Group 主席 Chey Tae-won 于13日（当地时间）预测，明年将出现最严重的存储器半导体短缺，并表示公司将尽快扩大供应能力，以维护存储器市场。在接受 CNBC 采访时，Chey 表示，如果具备水、电力、土地和产业生态系统等合适条件，他愿意在美国建设存储器晶圆厂。该主席解释称，存储器半导体正从大宗商品转型为以客户为中心的解决方案，需要针对单个客户的具体任务进行定制设计。

SK Group 计划在满足基础设施要求的情况下扩建美国存储器晶圆厂

Chey Tae-won 表示，SK 有意在美国建设存储器晶圆厂，但强调需要找到合适的地点。Chey 表示：“每个国家都希望在自己的土地上建成存储器半导体工厂。”他还补充道：“只要有水、电力、土地和产业生态系统，我可以在任何地方建厂。”SK Hynix 目前正在印第安纳州建设一家封装工厂，但该公司在美国没有存储器半导体量产设施。Counterpoint Research 表示，考虑到水、土地、电力和监管条件，在美国建设半导体工厂所需成本约为韩国的两倍。

HBM5 的开发目标是为英伟达和 Google 打造客户专属芯片设计

Chey 介绍了高带宽存储器（HBM）的演进情况，并指出 HBM4E 包含3800亿个晶体管。Chey 表示：“接下来是 HBM5。”他解释道：“HBM5 将更加以客户为中心。英伟达希望获得定制芯片，而 Google 希望获得为其定制的 HBM。”该主席将此与过去进行了对比，当时存储器芯片只是大宗商品，客户并不在意 Samsung、SK 或 Micron 等品牌。Chey 表示：“如今，存储器半导体是面向客户定制的产品，必须针对每个客户的特殊任务进行定制设计。”

受 AI 需求推动，半导体市场周期预计将延长

尽管市场周期性和价格下跌可能带来风险，Chey 仍对 SK Hynix 的大规模资本支出表示乐观。Chey 强调：“AI 时代有所不同。”他表示：“AI 代理需要更多存储器半导体。”他补充称，半导体周期性不会消失，而是“变得更长”。Chey 解释说，半导体价格上涨过快会迫使 Apple 等公司提高价格，从而推高全社会的通胀率并产生负面影响。控制价格的这一必要性，为增加半导体供应提供了额外动力。

Solidigm 重新定位为结合美国软件与亚洲硬件的 AI 公司

谈及将 SK Hynix 的美国子公司 Solidigm 转型为一家“AI 公司”时，Chey 表示：“美国拥有优秀的软件产业和工程师，但在硬件方面，韩国、台湾和日本略胜一筹。”他解释称，成立该公司的意图是“将这两者结合在一起”。

常见问题

SK Group 主席 Chey Tae-won 对明年存储器半导体供应作出了什么预测？

Chey Tae-won 于13日（当地时间）预测，明年将是存储器短缺最严重的一年。他表示，SK 将尽快扩大供应能力，以维护存储器市场。

SK 为何考虑在美国建设存储器晶圆厂？

Chey 表示，如果具备合适的条件，他愿意在美国建设存储器晶圆厂，具体需要水、电力、土地和产业生态系统。SK Hynix 目前正在印第安纳州建设一家封装工厂，但在美国没有存储器半导体量产设施。

HBM5 与此前几代存储器芯片有何不同？

Chey 表示，HBM5 将更加以客户为中心，英伟达和 Google 等公司希望获得定制芯片和定制化 HBM 设计。这标志着存储器芯片从大宗商品转变为面向客户定制的产品，需要针对单个客户的具体任务进行设计。