Maxus 报告称，受 FPGA 需求增长推动，运营利润飙升 39.7%

Maxus 是一家韩国非存储器半导体分销商。该公司报告称，第二季度盈利大幅超出市场预期，主要受用于 HBM（高带宽内存）测试仪和国防应用的 FPGA（现场可编程门阵列）芯片需求增加推动。公司营业利润达到 130 亿韩元，同比增长 39.7%；净利润大增 83.8%，达到 141 亿韩元。分析师将这一业绩归因于韩国国内生产 HBM 晶圆测试仪的半导体设备制造商对 FPGA 的持续需求，并预计 AI 数据中心扩张将为公司产品组合带来更多增长机会。

Maxus 第二季度盈利高于预期

据 LS Securities 称，Maxus 第二季度合并营收为 668 亿韩元，同比增长 1.8%。营业利润总计 130 亿韩元，增长 39.7%；归属于控股股东的净利润达到 141 亿韩元，增长 83.8%。营业利润率从上年同期的 14.2% 提高至 19.5%。

业绩大幅超出市场预期。LS Securities 此前预计营收为 577 亿韩元、营业利润为 87 亿韩元，实际结果分别高出 15.9% 和 50.2%。净利润也大幅超过此前 69 亿韩元的预期。

LS Securities 上调全年盈利预期

LS Securities 分析师 Jung Hong-sik 表示：“由于非存储器半导体分销业务具有季度业绩波动较大的特点，难以对季度业绩进行评估，因此我们对现有预测采取了保守估计。对于 2026 年下半年至 2027 年的预测，我们也采取了保守态度。”

LS Securities 将全年营收预期从 2382 亿韩元上调至 2577 亿韩元，并将营业利润预期从 338 亿韩元上调至 375 亿韩元。净利润预期从 268 亿韩元上调至 335 亿韩元。明年的营收和营业利润预期也分别上调至 2851 亿韩元和 423 亿韩元，增幅均超过 10%。

FPGA 需求扩展至 HBM 测试和国防领域

使用 FPGA 芯片的行业增长潜力引发关注。在韩国，HBM 测试仪等高规格半导体设备以及国防领域是主要需求来源。生产 HBM 晶圆测试仪的企业对 FPGA 的持续需求表明，供应状况可能会改善并延续至明年。

Jung 表示：“在韩国国内 FPGA 终端市场中，高规格半导体设备和国防领域的需求将持续。在美国等海外市场，AI 数据中心正在大幅增加对 FPGA 的需求，我们预计这一增长趋势也将在韩国变得明显。”

公司实施库存股注销并提高分红

Maxus 正在实施一项计划，从 2025 年至 2027 年每年注销 200 万股库存股，合计 600 万股。在去年注销 200 万股后，公司于 4 月又注销了 22.61亿股。LS Securities 预计，公司已发行股份数量今年将减少 16.0%，明年将减少 16.8%，从而提升每股收益。

公司每股股息从 2023 年的 150 韩元增加至 2024 年的 200 韩元，并在去年增至 1,200 韩元。Maxus 维持股东回报政策，通过分红或购买并注销库存股，分配至少 30% 的单体净利润。

常见问题

Maxus 第二季度的财务业绩如何？

Maxus 报告称，第二季度营收为 668 亿韩元（同比增长 1.8%）、营业利润为 130 亿韩元（增长 39.7%）、净利润为 141 亿韩元（增长 83.8%）。营业利润率从 14.2% 上升至 19.5%。

Maxus 第二季度的营业利润为何增加？

据 LS Securities 分析师 Jung Hong-sik 称，营业利润增加是由韩国国内生产 HBM 测试仪的高规格半导体设备制造商以及国防领域对 FPGA 需求扩大所推动的。

Maxus 的库存股注销计划是什么？

Maxus 正在执行一项计划，从 2025 年至 2027 年每年注销 200 万股库存股，合计 600 万股。公司去年注销了 200 万股，并于 4 月额外注销了 22.61亿股。