随着英伟达加速量产 Vera Rubin，Wolfspeed、意法半导体和安森美股价大涨

Wolfspeed、STMicroelectronics 和 onsemi 周一大幅上涨，此前英伟达的 Vera Rubin 平台开始全面量产爬坡，表明市场对先进功率半导体的需求正在增加。此次涨势紧随英伟达 5 月 31 日发布的公告。该公司表示，作为 Blackwell 架构继任者的 Vera Rubin 已开始量产爬坡，其规格要求采用高效率供电系统。该平台面向 AI 超级计算机，采用 800VDC 电源架构，推动了对碳化硅器件的需求，因为在数据中心部署中，相比传统硅材料，碳化硅器件能够更高效地处理电力转换。

英伟达 Vera Rubin 平台采用 800VDC 电源架构

英伟达的 Vera Rubin 平台将基于台积电 3nm 工艺打造的 Rubin GPU 与 Vera CPU 配对。该平台采用 800VDC 电源架构，用于大规模 AI 部署，表明数据中心正转向功率密度更高的解决方案。碳化硅器件能够比传统硅材料更高效地处理电力转换，从而产生更少热量并减少能源浪费。据消息来源，Vera Rubin 生态系统中的高性能计算配置之一 NVL72，正是这类高密度、高耗电系统的代表，使得采用 SiC 几乎成为不可避免的选择。

Wolfspeed、STMicroelectronics 和 onsemi 生产高效率电力系统所需的 SiC 晶圆、器件或模块，而下一代 AI 基础设施正需要这类系统。STMicroelectronics 运营着欧洲最大的 SiC 晶圆厂之一。onsemi 已扩大其在美国和韩国的生产布局。

Wolfspeed 于 2025 年 9 月完成第 11 章重组

Wolfspeed 于 2025 年 9 月完成第 11 章重组，此前经历了一段考验投资者耐心的时期。这家总部位于北卡罗来纳州达勒姆的公司曾大举押注 SiC 产能扩张，以服务电动汽车市场，但电动汽车普及时间表延后以及现金储备减少令其承压。在以更精简的资产负债表完成破产重组后，Wolfspeed 将自身重新定位为不仅服务汽车市场，还要抓住 AI 数据中心带来的 SiC 需求。

过去几年，STMicroelectronics 和 onsemi 持续投资 SiC 制造产能，且均未进行重组。

ISC 高性能计算大会于 2026 年 6 月披露 Vera Rubin 系统合作伙伴

英伟达在 2026 年 6 月举行的 ISC 高性能计算大会上分享了 Vera Rubin 系统合作伙伴的更多细节。这些更新似乎进一步激发了投资者对功率半导体企业的买入兴趣，因为投资者开始梳理哪些公司位于该平台的供应链中。

消息来源指出，SiC 制造仍然成本高昂且技术难度大。Wolfspeed 的破产重组提醒人们，提前于需求建设产能可能会带来问题。SiC 市场内部的竞争正在加剧，中国制造商正在扩大产量，随着时间推移，这可能会给西方供应商的利润率带来压力。

常见问题

英伟达于 5 月 31 日宣布了哪些与 Vera Rubin 相关的消息？
英伟达宣布，作为 Blackwell 架构继任者的 Vera Rubin 于 5 月 31 日开始全面量产爬坡。该平台将基于台积电 3nm 工艺打造的 Rubin GPU 与 Vera CPU 配对，并采用 800VDC 电源架构，用于 AI 超级计算机。

为什么 Wolfspeed、STMicroelectronics 和 onsemi 的股票周一上涨？
随着英伟达 Vera Rubin 平台开始量产爬坡并释放需求信号，这三家功率半导体公司的股价周一大幅上涨，表明市场对先进功率半导体的需求正在增加。该平台采用 800VDC 电源架构，表明数据中心正转向功率密度更高的解决方案，从而直接利好碳化硅功率电子产品制造商。

Wolfspeed 何时完成第 11 章重组？
Wolfspeed 于 2025 年 9 月完成第 11 章重组。该公司此前大举押注电动汽车领域的 SiC 产能扩张，但现金储备逐渐减少；在以更精简的资产负债表完成破产重组后，公司转而寻求抓住 AI 数据中心带来的 SiC 需求。