台积电开发类似 EMIB 的芯片封装，以应对英特尔代工厂扩张

台积电（TSMC）正在开发一种先进的芯片封装技术，类似于英特尔的嵌入式多芯片互连桥（EMIB），据《信息》（The Information）在周四早晨发布的一份报告称。台积电工程师在内部将该项目称为“EMIB-like”。随着英特尔近期在代工业务上取得客户方面的胜利（包括 Apple 和 Tesla），该项目也在推进。两家公司正处于先进半导体制造竞争之中，且 AI 芯片需求激增；目前台积电在为 Apple、AMD 和 Nvidia 生产处理器方面占据主导地位。

TSM 和 INTC 股票周四早盘走强

周四早盘，TSM 股价上涨超过 8%，而 INTC 股价在芯片股整体出现更广泛反弹的背景下大涨超过 14%。截至 7 月 30 日美国东部时间上午 10:15，围绕这两只股票的散户情绪在 Stocktwits 上出现分化。围绕 TSM 的情绪仍处于“看空”领域，而围绕 INTC 的情绪处在“极度看涨”的区域。

今年迄今，INTC 股价已上涨超过一倍，而 TSM 股价约上涨 30%。

英特尔将 Apple 和 Tesla 纳入代工客户

英特尔最近宣布了与包括 Apple 和 Tesla 在内的客户达成的合作协议。据报道，英特尔的 EMIB 技术引起了 Nvidia 对未来处理器的兴趣，该处理器将在单一封装中集成四颗图形芯片。预计英特尔的 18A 技术将在 2026 年进入高放量生产。

台积电为包括 Apple、Advanced Micro Devices 和 Nvidia 在内的多家公司生产了大量行业领先的 AI 处理器。芯片封装是半导体制造的最后阶段：将独立的硅片部件组装成一个单一装置，并进行互联连接，以便它们可以与计算机的其他部分进行通信。

Stifel 将英特尔目标价下调至 110 美元

分析师指出，英特尔在第二季度（Q2）并未宣布任何新的客户胜利。Stifel 将其目标价从 120 美元下调至 110 美元，并维持“持有（Hold）”评级，称投资者正在等待的关键催化剂——一份已签署的外部代工客户合同——“尚未到来”。英特尔超出华尔街对其 Q2 的预期。

常见问题

台积电正在开发什么样的芯片封装技术？
据《信息》（The Information）的一份报告，台积电正在开发一种先进的芯片封装技术，类似于英特尔的嵌入式多芯片互连桥（EMIB）。台积电工程师在内部将该项目称为“EMIB-like”。

周四早盘 TSM 和 INTC 的表现如何？
周四早盘，TSM 股价上涨超过 8%，而 INTC 股价在芯片股整体出现更广泛反弹的背景下大涨超过 14%。

英特尔最近签下了哪些代工客户？
英特尔最近宣布了与包括 Apple 和 Tesla 在内的客户达成的合作协议。