三星和SK海力士投资45.6万亿韩元，扩大AI半导体业务。

据两家公司发布的半年报，Samsung Electronics 和 SK hynix 上半年合计投资了 45.6 万亿韩元的设施和设备。Samsung 投入 27.9 万亿韩元，其中超过 90% 用于设备解决方案（DS）半导体部门；SK hynix 投入了 17.6 万亿韩元。在高带宽内存（HBM）和 AI 服务器内存需求激增、生产线满负荷运行的推动下，两家公司都在加快资本支出，以确保在人工智能（AI）半导体市场的领先地位。

Samsung 和 SK hynix 向半导体生产投入 43.2 万亿韩元

Samsung Electronics 的 DS 部门在上半年获得了公司 27.9 万亿韩元总资本支出中的 25.6 万亿韩元，占全部投资的约 91.5%。Samsung Display 获得了 1.3 万亿韩元，其他部门获得了 1 万亿韩元。SK hynix 报告称，其有形资产购置额为 17.6 万亿韩元，重点用于扩大产能的生产机械和设备。仅计算半导体相关投资时，总额达到 43.2 万亿韩元，约占两家公司合计资本支出的 95%。

Samsung 表示，这些投资旨在提升下一代内存技术的竞争力，并为中长期需求做好准备；系统半导体投资则侧重于确保先进节点的生产能力。SK hynix 在半年报中将投资效果列为“产能增加”。

Samsung 实现全球首个 HBM4 量产出货

Samsung Electronics 今年成为全球首家实现 HBM4 量产出货的公司，随后又出货了 HBM4E 12 层样品。该公司正借助这些先进产品，加快抢占 AI 内存市场的步伐。SK hynix 则正将其 AI 业务覆盖范围从 HBM 和 AI 服务器 DRAM 扩大至以企业级固态硬盘（eSSD）为核心的 NAND 业务。

两家公司均报告生产线利用率达到 100%

根据半年报，Samsung Electronics DS 部门的内存生产线在上半年以 100% 的产能利用率运行。SK hynix 的半导体生产线平均利用率同样达到 100%。AI 内存需求快速增长，加之生产线已达到产能极限，使投资建设新晶圆厂、进行先进制程转换以及安装设备变得不可避免。

两家公司的投资策略在内存聚焦型与多元化之间存在差异

Samsung Electronics DS 部门的资本支出涵盖内存、晶圆代工和系统 LSI 业务。SK hynix 的业务结构集中于包括 DRAM 和 NAND 在内的内存半导体，这意味着其相当大一部分投资都直接用于增强 AI 内存竞争力。两家公司都在将从 AI 半导体热潮中获得的现金重新投入产能扩张。

常见问题

Samsung Electronics 和 SK hynix 上半年向半导体领域投资了多少？

Samsung Electronics 的 DS 部门投资了 25.6 万亿韩元，SK hynix 投资了 17.6 万亿韩元，上半年半导体专项资本支出合计 43.2 万亿韩元。

Samsung 和 SK hynix 实现了多高的产能利用率？

根据两家公司的半年报，Samsung Electronics DS 部门的内存生产线和 SK hynix 的半导体生产线在上半年均以 100% 的平均产能利用率运行。